هواوي HiSilicon يتصدر سباق الرقاقات الذكية بشحن 22.21 مليون وحدة ويطيح بمعالجات Qualcommزيارة : 119

هواوي HiSilicon يتصدر سباق الرقاقات الذكية بشحن 22.21 مليون وحدة ويطيح بمعالجات Qualcomm

نقلاً عن موقع Androidcentral العالمي، أعلنت مؤسسة CINNO المتخصصة في الأبحاث السوقية في تقريرها، أن هواوي قد شحنت 22.21 مليون وحدة من رقاقة معالج HUAWEI HiSilicon